板厚1.0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具？
在追求PCB基板薄型化設(shè)計時大家覺得不做SMT治具支撐焊接的影響大嗎？對于布局、該如何避讓頂pin占用的空間？
? ?感謝大家對SMT的關(guān)注，首先針對提問，我這邊簡單說下：
? ?1、影響是非常大的.在焊接過程中三大環(huán)節(jié)需要治具支撐、印刷、貼片、回流焊.PCB板不平整就會造成印刷困難、影響品質(zhì)風(fēng)險、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少、PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、帶來的貼裝問題.如：偏位、假焊、零件破損.PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、過Reflow后帶來焊接品質(zhì)問題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應(yīng)。
? ? ? 
? ?2、Layout PCB時，TOP面有BGA、IC等芯片，在對應(yīng)的BOT面之正下方位置要預(yù)留頂pin放置的空間區(qū)域、預(yù)留10mm以上、TOP面印刷過程中、在BGA底部常規(guī)都要放置頂pin、確保支撐強度、滿足PCB平整度來提升印刷質(zhì)量。
? ?另外，關(guān)于兩處閑愁的提問：要看板子尺寸，板子小應(yīng)該不需要，板子大了就需要。頂pin周圍一定距離禁止布線及放置焊盤器件，避免頂傷器件或損傷線路。
? ?小編的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm時、不加拼板做大尺寸的話，也是需要SMT治具支撐，因為流線的:接駁臺、印刷設(shè)備、貼片設(shè)備、回流焊設(shè)備軌道寬窄調(diào)整最小窄邊極限尺寸是60mm.目前新款的設(shè)備可以做到48mm。
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